Viscom 2019: Zechini участвует!

VIscom 2019

В этом году Zechini вновь будет участвовать в VisCom. Это мероприятие, посвященное визуальной коммуникации, будет проходить в выставочном комплексе Fiera Milano Rho с 10 по 12 октября 2019. На выставке будет представлено решение для быстрого и экономичного производства индивидуальной премиальной упаковки B.ON.D.

Сегодня премиальное направление в упаковке является одним из самых перспективных в области коммуникации для бренда. Вместе с B.ON.D любая компания может стать ведущей в мире премиальной упаковки, предложив привлекательную продукцию высокого качества и высокой добавочной стоимости, без использования специализированного персонала.

Zechini представит B.ON.D на стенде компании Polyedra, павильон 12, стенд G45.

Здесь можно будет посмотреть полный рабочий цикл, который за несколько минут наладит цифровая типография: печать, раскрой и сборка упаковки.

Мы находимся на СТЕНДЕ G45, ПАВ. 12
Бесплатная регистрация на выставку до 4 октября.

Viscom                                                                                
Fiera Milano – Quartiere Rho
Strada Statale del Sempione, 28
20017 Rho (MI)

Пролистать наверх